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    Titel:

    Residual Stresses and Void Kinetics in AlSiC MMCs during Thermal Cycling

    Beteiligte:

    Schobel, M. (Autor:in) / Requena, G.C. (Autor:in) / Kaminski, H. (Autor:in) / Degischer, H.P. (Autor:in) / Buslaps, T. (Autor:in) / di Michiel, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 571/572 ; 413-420

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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