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Vacancy Engineering - An Ultra-Low Thermal Budget Method for High-Concentration `Diffusionless' Implantation Doping

Cowern, N.E.B. / Smith, A.J. / Bennett, N. / Sealy, B.J. / Gwilliam, R. / Webb, R.P. / Colombeau, B. / Paul, S. / Lerch, W. / Pakfar, A.

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Cowern, N.E.B. / Smith, A.J. / Bennett, N. / Sealy, B.J. / Gwilliam, R. / Webb, R.P. / Colombeau, B. / Paul, S. / Lerch, W. / Pakfar, A.

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Titel:

Vacancy Engineering - An Ultra-Low Thermal Budget Method for High-Concentration `Diffusionless' Implantation Doping

Beteiligte:

Cowern, N.E.B. (Autor:in) / Smith, A.J. (Autor:in) / Bennett, N. (Autor:in) / Sealy, B.J. (Autor:in) / Gwilliam, R. (Autor:in) / Webb, R.P. (Autor:in) / Colombeau, B. (Autor:in) / Paul, S. (Autor:in) / Lerch, W. (Autor:in) / Pakfar, A. (Autor:in)

Erschienen in:

Rapid Thermal Processing and beyond: Applications in Semiconductor Processing ; 295-304

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 573/574

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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