Structure Optimization in the Stacked Package of IC Microstructures: Fid-Bau Portal

Structure Optimization in the Stacked Package of IC Microstructures

Li, H.P. / He, Y.T. / Zhang, H.X. / Cui, R.H.

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Titel:

Structure Optimization in the Stacked Package of IC Microstructures

Beteiligte:

Li, H.P. (Autor:in) / He, Y.T. (Autor:in) / Zhang, H.X. (Autor:in) / Cui, R.H. (Autor:in) / Niu, J. / Liu, Z. / Jin, C. / Zhov, G.

Erschienen in:

Physical and Numerical Simulation of Materials Processing ; 915-918

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 575/578

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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