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    Titel:

    Calculation on Temperature Rise of CMP Process: Roughness Effects Considered

    Beteiligte:

    Ye, W. (Autor:in) / Zhang, C.H. (Autor:in) / Niu, J. / Liu, Z. / Jin, C. / Zhov, G.

    Erschienen in:

    Physical and Numerical Simulation of Materials Processing ; 1348-1353

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 575/578

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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