Crack propagation behavior of Sn-3.5Ag solder in low cycle fatigue: Fid-Bau Portal

Crack propagation behavior of Sn-3.5Ag solder in low cycle fatigue

Nozaki, M. / Sakane, M. / Tsukada, Y.

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Titel:

Crack propagation behavior of Sn-3.5Ag solder in low cycle fatigue

Beteiligte:

Nozaki, M. (Autor:in) / Sakane, M. (Autor:in) / Tsukada, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF FATIGUE ; 30 ; 1729-1736

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0142-1123

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1126

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