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    Dokumentinformationen
    Titel:

    An analysis of thermal residual stresses in SiCf/Cu composites when TiC or Ni as binder

    Beteiligte:

    Luo, X. (Autor:in) / Yang, Y. (Autor:in) / Li, J. (Autor:in) / Yuan, M. (Autor:in) / Huang, B. (Autor:in) / Chen, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 29 ; 1755-1761

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0264-1275

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.0042

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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