Solid/solid interfacial reactions between Sn-0.7 wt% Cu and Ni-7 wt% V: Fid-Bau Portal

Solid/solid interfacial reactions between Sn-0.7 wt% Cu and Ni-7 wt% V

Chen, C.-c. / Chen, S.-w. / Chang, C.-h.

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Titel:

Solid/solid interfacial reactions between Sn-0.7 wt% Cu and Ni-7 wt% V

Beteiligte:

Chen, C.-c. (Autor:in) / Chen, S.-w. (Autor:in) / Chang, C.-h. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 1895-1901

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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