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    Dokumentinformationen
    Titel:

    An anti-plane shear crack in bonded functionally graded piezoelectric materials under electromechanical loading

    Beteiligte:

    Ding, S. H. (Autor:in) / Li, X. (Autor:in)

    Erschienen in:

    COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 43 ; 337-344

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0927-0256

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1 / 510

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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