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Enhanced tensile ductility in an electrodeposited nanocrystalline copper

Wang, G. / Jiang, Z. / Zhang, H. / Lian, J.

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Titel:

Enhanced tensile ductility in an electrodeposited nanocrystalline copper

Beteiligte:

Wang, G. (Autor:in) / Jiang, Z. (Autor:in) / Zhang, H. (Autor:in) / Lian, J. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 2238-2244

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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