Detailed investigation of ultrasonic Al–Cu wire-bonds: II. Microstructural evolution during annealing: Fid-Bau Portal

Detailed investigation of ultrasonic Al–Cu wire-bonds: II. Microstructural evolution during annealing

Drozdov, M. / Gur, G. / Atzmon, Z. / Kaplan, W. D.

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Titel:

Detailed investigation of ultrasonic Al–Cu wire-bonds: II. Microstructural evolution during annealing

Beteiligte:

Drozdov, M. (Autor:in) / Gur, G. (Autor:in) / Atzmon, Z. (Autor:in) / Kaplan, W. D. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 43 ; 6038-6048

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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