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Additive for Acidic Copper Plating

Liu, J.-f. / Peng, L.-f. / Liu, Y. / Li, X.-z.

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Titel:

Additive for Acidic Copper Plating

Beteiligte:

Liu, J.-f. (Autor:in) / Peng, L.-f. (Autor:in) / Liu, Y. (Autor:in) / Li, X.-z. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 41 ; 40-41

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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