Non-destructive Evaluation of Adhesive Bonding Using Reflective Fringe Pattern Technique: Fid-Bau Portal

Non-destructive Evaluation of Adhesive Bonding Using Reflective Fringe Pattern Technique

Chan, F. W. / Yeung, T. W.

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Titel:

Non-destructive Evaluation of Adhesive Bonding Using Reflective Fringe Pattern Technique

Beteiligte:

Chan, F. W. (Autor:in) / Yeung, T. W. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF NONDESTRUCTIVE EVALUATION ; 27 ; 105-114

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0195-9298

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.1127

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