Invalidating mechanism of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) during copper via-filling process: Fid-Bau Portal

Invalidating mechanism of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) during copper via-filling process

Wang, W. / Li, Y. B. / Li, Y. L.

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Titel:

Invalidating mechanism of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) during copper via-filling process

Beteiligte:

Wang, W. (Autor:in) / Li, Y. B. (Autor:in) / Li, Y. L. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 255 ; 4389-4392

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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