A new solder wetting layer for Pb-free solders: Fid-Bau Portal

A new solder wetting layer for Pb-free solders

Oh, C.Y. / Roh, H.-R. / Kim, Y.M. / Lee, J.S. / Cho, H.Y. / Kim, Y.-H.

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Titel:

A new solder wetting layer for Pb-free solders

Beteiligte:

Oh, C.Y. (Autor:in) / Roh, H.-R. (Autor:in) / Kim, Y.M. (Autor:in) / Lee, J.S. (Autor:in) / Cho, H.Y. (Autor:in) / Kim, Y.-H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 24 ; 297-300

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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