Microstructural Characteristics and the Charge-Discharge Characteristics of Sn-Cu Thin Film Materials: Fid-Bau Portal

Microstructural Characteristics and the Charge-Discharge Characteristics of Sn-Cu Thin Film Materials

Wu, C.-H. / Hung, F.-Y. / Lui, T.-S. / Chen, L.-H.

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Titel:

Microstructural Characteristics and the Charge-Discharge Characteristics of Sn-Cu Thin Film Materials

Beteiligte:

Wu, C.-H. (Autor:in) / Hung, F.-Y. (Autor:in) / Lui, T.-S. (Autor:in) / Chen, L.-H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 50 ; 381-387

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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