Experimental and modeling study of the thermal conductivity of SiCp/Al composites with bimodal size distribution: Fid-Bau Portal

Experimental and modeling study of the thermal conductivity of SiCp/Al composites with bimodal size distribution

Chu, K. / Jia, C. / Liang, X. / Chen, H. / Guo, H. / Yin, F. / Qu, X.

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Titel:

Experimental and modeling study of the thermal conductivity of SiCp/Al composites with bimodal size distribution

Beteiligte:

Chu, K. (Autor:in) / Jia, C. (Autor:in) / Liang, X. (Autor:in) / Chen, H. (Autor:in) / Guo, H. (Autor:in) / Yin, F. (Autor:in) / Qu, X. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 44 ; 4370-4378

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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