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    Titel:

    Study on Subsurface Damage Model of the Ground Monocrystallinge Silicon Wafers

    Beteiligte:

    Zhang, Y.X. (Autor:in) / Su, J.X. (Autor:in) / Gao, W. (Autor:in) / Kang, R.K. (Autor:in) / Zhao, B. / Xu, X. / Cai, G. / Kang, R.

    Erschienen in:

    Advances in Grinding and Abrasive Technology XV ; 66-70

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 416

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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