Micro-Raman spectral analysis of the subsurface damage layer in machined silicon wafers: Fid-Bau Portal

Micro-Raman spectral analysis of the subsurface damage layer in machined silicon wafers

Chen, L.-Q. / Zhang, X. / Zhang, T.-Y. / Lin, H. Y. / Lee, S.

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Titel:

Micro-Raman spectral analysis of the subsurface damage layer in machined silicon wafers

Beteiligte:

Chen, L.-Q. (Autor:in) / Zhang, X. (Autor:in) / Zhang, T.-Y. (Autor:in) / Lin, H. Y. (Autor:in) / Lee, S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 15 ; 1441-1444

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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