Development of Resin Bonded Diamond Wire Saw and Slicing Experiments: Fid-Bau Portal

Development of Resin Bonded Diamond Wire Saw and Slicing Experiments

Ge, P.Q. / Hou, Z.J. / Li, S.J.

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Titel:

Development of Resin Bonded Diamond Wire Saw and Slicing Experiments

Beteiligte:

Ge, P.Q. (Autor:in) / Hou, Z.J. (Autor:in) / Li, S.J. (Autor:in) / Zhao, B. / Xu, X. / Cai, G. / Kang, R.

Erschienen in:

Advances in Grinding and Abrasive Technology XV ; 321-326

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 416

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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