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    Titel:

    Experiment study on electroplated diamond wire saw slicing single-crystal silicon

    Beteiligte:

    Gao, Yufei (Autor:in) / Ge, Peiqi (Autor:in) / Liu, Tengyun (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials science in semiconductor processing ; 56 ; 106-114

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2016

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    1369-8001

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.38152

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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