Effects of Microstructure of Deposited Sn Films and Orientation Index of Cu Foils on Sn Whisker Formation Using Substitutionally-Deposited Sn Films: Fid-Bau Portal

Effects of Microstructure of Deposited Sn Films and Orientation Index of Cu Foils on Sn Whisker Formation Using Substitutionally-Deposited Sn Films

Okamoto, N. / Fujii, Y. / Kurihara, H. / Kondo, K.

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Titel:

Effects of Microstructure of Deposited Sn Films and Orientation Index of Cu Foils on Sn Whisker Formation Using Substitutionally-Deposited Sn Films

Beteiligte:

Okamoto, N. (Autor:in) / Fujii, Y. (Autor:in) / Kurihara, H. (Autor:in) / Kondo, K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 50 ; 2570-2577

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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