Thermal properties of wood-derived copper-silicon carbide composites fabricated via electrodeposition: Fid-Bau Portal

Thermal properties of wood-derived copper-silicon carbide composites fabricated via electrodeposition

Pappacena, K. E. / Johnson, M. T. / Wang, H. / Porter, W. D. / Faber, K. T.

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Titel:

Thermal properties of wood-derived copper-silicon carbide composites fabricated via electrodeposition

Beteiligte:

Pappacena, K. E. (Autor:in) / Johnson, M. T. (Autor:in) / Wang, H. (Autor:in) / Porter, W. D. (Autor:in) / Faber, K. T. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPOSITES SCIENCE AND TECHNOLOGY ; 70 ; 478-484

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0266-3538

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.118

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