Thermal stability of ultrafine-grained copper during high speed micro-extrusion: Fid-Bau Portal

Thermal stability of ultrafine-grained copper during high speed micro-extrusion

Gu, C. F. / Davies, C. H.

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Titel:

Thermal stability of ultrafine-grained copper during high speed micro-extrusion

Beteiligte:

Gu, C. F. (Autor:in) / Davies, C. H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 527 ; 1791-1799

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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