Reliability Tests of Au-Metallized Ni-Based Ohmic Contacts to 4H-n-SiC with and without Nanocomposite Diffusion Barriers: Fid-Bau Portal

Reliability Tests of Au-Metallized Ni-Based Ohmic Contacts to 4H-n-SiC with and without Nanocomposite Diffusion Barriers

Kuchuk, A.V. / Guziewicz, M. / Ratajczak, R. / Wzorek, M. / Kladko, V.P. / Piotrowska, A.

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Titel:

Reliability Tests of Au-Metallized Ni-Based Ohmic Contacts to 4H-n-SiC with and without Nanocomposite Diffusion Barriers

Beteiligte:

Kuchuk, A.V. (Autor:in) / Guziewicz, M. (Autor:in) / Ratajczak, R. (Autor:in) / Wzorek, M. (Autor:in) / Kladko, V.P. (Autor:in) / Piotrowska, A. (Autor:in) / Bauer, A.J. / Friedrichs, P. / Krieger, M. / Pensl, G.

Erschienen in:

Silicon Carbide and Related Materials 2009 ; 737-740

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 645/648

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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