Diffusion bonding of TiAl using Ni/Al multilayers: Fid-Bau Portal

Diffusion bonding of TiAl using Ni/Al multilayers

Simões, S. n. / Viana, F. / Ventzke, V. / Koçak, M. / Sofia Ramos, A. / Teresa Vieira, M. / Vieira, M. F.

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Titel:

Diffusion bonding of TiAl using Ni/Al multilayers

Beteiligte:

Simões, S. n. (Autor:in) / Viana, F. (Autor:in) / Ventzke, V. (Autor:in) / Koçak, M. (Autor:in) / Sofia Ramos, A. (Autor:in) / Teresa Vieira, M. (Autor:in) / Vieira, M. F. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 45 ; 4351-4357

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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