Cu/Si interface fracture due to fatigue of copper film in nanometer scale: Fid-Bau Portal

Cu/Si interface fracture due to fatigue of copper film in nanometer scale

Sumigawa, T. / Murakami, T. / Shishido, T. / Kitamura, T.

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Titel:

Cu/Si interface fracture due to fatigue of copper film in nanometer scale

Beteiligte:

Sumigawa, T. (Autor:in) / Murakami, T. (Autor:in) / Shishido, T. (Autor:in) / Kitamura, T. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 527 ; 6518-6523

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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