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Modeling of grain size effect on micro deformation behavior in micro-forming of pure copper

Chan, W. L. / Fu, M. W. / Lu, J. / Liu, J. G.

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Titel:

Modeling of grain size effect on micro deformation behavior in micro-forming of pure copper

Beteiligte:

Chan, W. L. (Autor:in) / Fu, M. W. (Autor:in) / Lu, J. (Autor:in) / Liu, J. G. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 527 ; 6638-6648

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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