Characterization of the interface adhesion of elastic-plastic thin film/rigid substrate systems using a pressurized blister test numerical model: Fid-Bau Portal

Characterization of the interface adhesion of elastic-plastic thin film/rigid substrate systems using a pressurized blister test numerical model

Jiang, L. / Zhou, Y. / Hao, H. / Liao, Y. / Lu, C.

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Titel:

Characterization of the interface adhesion of elastic-plastic thin film/rigid substrate systems using a pressurized blister test numerical model

Beteiligte:

Jiang, L. (Autor:in) / Zhou, Y. (Autor:in) / Hao, H. (Autor:in) / Liao, Y. (Autor:in) / Lu, C. (Autor:in)

Erschienen in:

MECHANICS OF MATERIALS ; 42 ; 908-915

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0167-6636

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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