Microstructural stability of copper with antimony dopants at grain boundaries: experiments and molecular dynamics simulations: Fid-Bau Portal

Microstructural stability of copper with antimony dopants at grain boundaries: experiments and molecular dynamics simulations

Rajgarhia, R. K. / Saxena, A. / Spearot, D. E. / Hartwig, K. T. / More, K. L. / Kenik, E. A. / Meyer, H.

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Microstructural stability of copper with antimony dopants at grain boundaries: experiments and molecular dynamics simulations

Rajgarhia, R. K. / Saxena, A. / Spearot, D. E. / Hartwig, K. T. / More, K. L. / Kenik, E. A. / Meyer, H.

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Titel:

Microstructural stability of copper with antimony dopants at grain boundaries: experiments and molecular dynamics simulations

Beteiligte:

Rajgarhia, R. K. (Autor:in) / Saxena, A. (Autor:in) / Spearot, D. E. (Autor:in) / Hartwig, K. T. (Autor:in) / More, K. L. (Autor:in) / Kenik, E. A. (Autor:in) / Meyer, H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 45 ; 6707-6718

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Yutaka Ohno / Tatsuya Yokoi / Yasuo Shimizu et al. | DOAJ | 2021

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