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Thermal Stress Analysis of a Bi-Material Layered Structure

Her, S.C. / Lin, C.H. / Yeh, S.W.

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Titel:

Thermal Stress Analysis of a Bi-Material Layered Structure

Beteiligte:

Her, S.C. (Autor:in) / Lin, C.H. (Autor:in) / Yeh, S.W. (Autor:in) / Su, D. / Zhang, Q. / Zhu, S.

Erschienen in:

Advanced Design and Manufacture III ; 161-164

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 450

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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