Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Interfacial microstructure and properties of diamond/Cu-xCr composites for electronic packaging applications

    Neue Suche nach: Zhang, X.
    Neue Suche nach: Guo, H.
    Neue Suche nach: Yin, F.
    Neue Suche nach: Fan, Y.
    Neue Suche nach: Zhang, Y.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Interfacial microstructure and properties of diamond/Cu-xCr composites for electronic packaging applications

    Neue Suche nach: Zhang, X.
    Neue Suche nach: Guo, H.
    Neue Suche nach: Yin, F.
    Neue Suche nach: Fan, Y.
    Neue Suche nach: Zhang, Y.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Interfacial microstructure and properties of diamond/Cu-xCr composites for electronic packaging applications

    Neue Suche nach: Zhang, X.
    Neue Suche nach: Guo, H.
    Neue Suche nach: Yin, F.
    Neue Suche nach: Fan, Y.
    Neue Suche nach: Zhang, Y.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Interfacial microstructure and properties of diamond/Cu-xCr composites for electronic packaging applications

    Beteiligte:

    Zhang, X. (Autor:in) / Guo, H. (Autor:in) / Yin, F. (Autor:in) / Fan, Y. (Autor:in) / Zhang, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 30 ; 94-98

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1001-0521

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  669

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Microstructure and Properties of Environmental-Friendly Sip/4032Al Composites Used for Electronic Packaging

    Xiu, Z.Y. / Wu, G.H. / Zhu, D.Z. | British Library Online Contents | 2007

    Microstructure and Adhesion of Diamond Composites

    de Oliveira, L.J. / Filgueira, M. | British Library Online Contents | 2012

    Interfacial properties and microstructure of multiwalled carbon nanotubes/epoxy composites

    Guo, P. / Song, H. / Chen, X. | British Library Online Contents | 2009

    Diamond: Electronic Properties and Applications

    Pan, Lawrence S. | TIBKAT | 1995

    Preparation and properties of POSS/epoxy composites for electronic packaging applications

    Rashid, Erfan Suryani Abd / Ariffin, Kamarshah / Kooi, Chee Choong et al. | Elsevier | 2009

    Nach oben