Electrochemical migration of tin in electronics and microstructure of the dendrites: Fid-Bau Portal

Electrochemical migration of tin in electronics and microstructure of the dendrites

Minzari, D. / Grumsen, F. B. / Jellesen, M. S. / Moller, P. / Ambat, R.

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Titel:

Electrochemical migration of tin in electronics and microstructure of the dendrites

Beteiligte:

Minzari, D. (Autor:in) / Grumsen, F. B. (Autor:in) / Jellesen, M. S. (Autor:in) / Moller, P. (Autor:in) / Ambat, R. (Autor:in)

Erschienen in:

CORROSION SCIENCE ; 53 ; 1659-1669

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0010-938X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.16205 / 620

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