Structure and electric resistance of Sn–Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range: Fid-Bau Portal

Structure and electric resistance of Sn–Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range

Mudryi, S. I. / Shtablavyi, I. I. / Sklyarchuk, V. M. / Plevachuk, Y. O. / Korolyshyn, A. V. / Yakymovych, A. S. / Shevernoha, I. M. / Sidorov, B. E.

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Structure and electric resistance of Sn–Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range

Mudryi, S. I. / Shtablavyi, I. I. / Sklyarchuk, V. M. / Plevachuk, Y. O. / Korolyshyn, A. V. / Yakymovych, A. S. / Shevernoha, I. M. / Sidorov, B. E.

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Titel:

Structure and electric resistance of Sn–Cu(Ag) solders in the precrystallization temperature range

Beteiligte:

Mudryi, S. I. (Autor:in) / Shtablavyi, I. I. (Autor:in) / Sklyarchuk, V. M. (Autor:in) / Plevachuk, Y. O. (Autor:in) / Korolyshyn, A. V. (Autor:in) / Yakymovych, A. S. (Autor:in) / Shevernoha, I. M. (Autor:in) / Sidorov, B. E. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE C/C OF FIZIKO-KHIMICHESKAIA MEKHANIKA MATERIALOV ; 46 ; 464-472

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

1068-820X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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