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    Titel:

    Tensile deformation behavior of nano-sized Mo particles reinforced SnAgCu solders

    Beteiligte:

    Rao, B. S. (Autor:in) / Kumar, K. M. (Autor:in) / Kripesh, V. (Autor:in) / Zeng, K. Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 528 ; 4166-4172

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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