Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Void evolution in nanocrystalline metal film under uniform tensile stress

    Neue Suche nach: Hu, L.
    Neue Suche nach: Zhou, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Void evolution in nanocrystalline metal film under uniform tensile stress

    Neue Suche nach: Hu, L.
    Neue Suche nach: Zhou, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Void evolution in nanocrystalline metal film under uniform tensile stress

    Neue Suche nach: Hu, L.
    Neue Suche nach: Zhou, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Void evolution in nanocrystalline metal film under uniform tensile stress

    Beteiligte:

    Hu, L. (Autor:in) / Zhou, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 528 ; 860-867

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Studies on void coalescence analysis of nanocrystalline cryorolled commercially pure aluminium formed under different stress conditions

    Naga Krishna, N. / Akash, A. K. / Sivaprasad, K. et al. | British Library Online Contents | 2010

    Stress-Induced Void Formation in Metal Lines

    Flinn, P. A. / Mack, A. S. / Besser, P. R. et al. | British Library Online Contents | 1993

    Stress analysis of film-on-substrate structure under tensile loads

    Li, Lin-An / Li, Rong-Jian / Wang, Shi-Bin et al. | British Library Online Contents | 2018

    Stress/Strain Induced Void?

    Das, Arpan | Online Contents | 2020

    Stress/Strain Induced Void?

    Das, Arpan | Springer Verlag | 2021

    Nach oben