Effects of Cu/In ratio of electrodeposited precursor on post-sulfurization process in fabricating quaternary CuIn(S,Se)2 thin films: Fid-Bau Portal

Effects of Cu/In ratio of electrodeposited precursor on post-sulfurization process in fabricating quaternary CuIn(S,Se)2 thin films

Lai, Y. / Kuang, S. / Liu, F. / Yuan, Z. / Zhang, Z. / Li, Y. / Liu, J. / Wang, B. / Tang, D. / Li, J.

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Titel:

Effects of Cu/In ratio of electrodeposited precursor on post-sulfurization process in fabricating quaternary CuIn(S,Se)2 thin films

Beteiligte:

Lai, Y. (Autor:in) / Kuang, S. (Autor:in) / Liu, F. (Autor:in) / Yuan, Z. (Autor:in) / Zhang, Z. (Autor:in) / Li, Y. (Autor:in) / Liu, J. (Autor:in) / Wang, B. (Autor:in) / Tang, D. (Autor:in) / Li, J. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 257 ; 8360-8365

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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