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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Microstructure and Thermo-Physical Properties of TiB~2/Si-30Al Composite for Electronic Packaging Applications

    Beteiligte:

    Gan, G.S. (Autor:in) / Zhang, L. (Autor:in) / Lu, Y. (Autor:in) / Yang, B. (Autor:in) / Li, C. / Jiang, C. / Zhong, Z. / Zhou, Y.

    Erschienen in:

    Functional and Electronic Materials ; 138-143

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 687

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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