Phase formation at the Sn/Cu interface during room temperature aging: Microstructural evolution, whiskering, and interface thermodynamics: Fid-Bau Portal

Phase formation at the Sn/Cu interface during room temperature aging: Microstructural evolution, whiskering, and interface thermodynamics

Sobiech, M. / Kruger, C. / Welzel, U. / Wang, J.-Y. / Mittemeijer, E.J. / Hugel, W.

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Titel:

Phase formation at the Sn/Cu interface during room temperature aging: Microstructural evolution, whiskering, and interface thermodynamics

Beteiligte:

Sobiech, M. (Autor:in) / Kruger, C. (Autor:in) / Welzel, U. (Autor:in) / Wang, J.-Y. (Autor:in) / Mittemeijer, E.J. (Autor:in) / Hugel, W. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 26 ; 1482-1493

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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