Predication of Wettability of Sn Droplet on Copper Plate by MEAM Method: Fid-Bau Portal

Predication of Wettability of Sn Droplet on Copper Plate by MEAM Method

Yang, J.G. / Cheng, H.T. / Fang, H.Y.

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Titel:

Predication of Wettability of Sn Droplet on Copper Plate by MEAM Method

Beteiligte:

Yang, J.G. (Autor:in) / Cheng, H.T. (Autor:in) / Fang, H.Y. (Autor:in) / Niu, J. / Zhou, G.

Erschienen in:

Physical and Numerical Simulation of Material Processing VI ; 775-779

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 704/705

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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