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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effect of interface debonding on the thermal conductivity of microencapsulated-paraffin filled epoxy matrix composites

    Beteiligte:

    Su, J.-F. (Autor:in) / Zhao, Y.-H. (Autor:in) / Wang, X.-Y. (Autor:in) / Dong, H. (Autor:in) / Wang, S.-B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    COMPOSITES PART A ; 43 ; 325-332

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    1359-835X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.118

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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