Release of interfacial thermal stress and accompanying improvement of interfacial adhesion in carbon fiber reinforced epoxy resin composites: Induced by diblock copolymers: Fid-Bau Portal

Release of interfacial thermal stress and accompanying improvement of interfacial adhesion in carbon fiber reinforced epoxy resin composites: Induced by diblock copolymers

Deng, S. / Zhou, X. / Fan, C. / Lin, Q.

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Titel:

Release of interfacial thermal stress and accompanying improvement of interfacial adhesion in carbon fiber reinforced epoxy resin composites: Induced by diblock copolymers

Beteiligte:

Deng, S. (Autor:in) / Zhou, X. (Autor:in) / Fan, C. (Autor:in) / Lin, Q. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPOSITES PART A ; 43 ; 990-996

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1359-835X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)