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Titel:

Transforming Mobile Electronics with Copper Pillar Interconnect

Beteiligte:

Patterson, D.S. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 39 ; 18-25

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

8 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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