The Formation Mechanism of Ni-Based Ohmic Contacts to 4H-n-SiC: Fid-Bau Portal

The Formation Mechanism of Ni-Based Ohmic Contacts to 4H-n-SiC

Kuchuk, A.V. / Kladko, V.P. / Golaszewska, K. / Guziewicz, M. / Wzorek, M. / Kaminska, E. / Piotrowska, A.

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Titel:

The Formation Mechanism of Ni-Based Ohmic Contacts to 4H-n-SiC

Beteiligte:

Kuchuk, A.V. (Autor:in) / Kladko, V.P. (Autor:in) / Golaszewska, K. (Autor:in) / Guziewicz, M. (Autor:in) / Wzorek, M. (Autor:in) / Kaminska, E. (Autor:in) / Piotrowska, A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 717/720 ; 833-836

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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