Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Packaging Technologies for 500^oC SiC Electronics and Sensors
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Chen, L.Y. (Autor:in) / Johnson, R.W. (Autor:in) / Neudeck, P.G. (Autor:in) / Beheim, G.M. (Autor:in) / Spry, D.J. (Autor:in) / Meredith, R.D. (Autor:in) / Hunter, G.W. (Autor:in)
MATERIALS SCIENCE FORUM ; 717/720 ; 1033-1036
01.01.2012
4 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
620.11
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