Tensile mechanical behaviors of cubic silicon carbide thin films: Fid-Bau Portal

Tensile mechanical behaviors of cubic silicon carbide thin films

Wang, W. X. / Niu, L. S. / Zhang, Y. Y. / Lin, E. Q.

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Titel:

Tensile mechanical behaviors of cubic silicon carbide thin films

Beteiligte:

Wang, W. X. (Autor:in) / Niu, L. S. (Autor:in) / Zhang, Y. Y. (Autor:in) / Lin, E. Q. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 62 ; 195-202

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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