Transient thermal fracture and crack growth behavior in brittle media based on non-Fourier heat conduction: Fid-Bau Portal

Transient thermal fracture and crack growth behavior in brittle media based on non-Fourier heat conduction

Chang, D. M. / Wang, B. L.

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Titel:

Transient thermal fracture and crack growth behavior in brittle media based on non-Fourier heat conduction

Beteiligte:

Chang, D. M. (Autor:in) / Wang, B. L. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 94 ; 29-36

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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