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Thermal stress analysis of a trilayer film/substrate system with weak interfaces

Liu, D. Y. / Chen, W. Q.

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Titel:

Thermal stress analysis of a trilayer film/substrate system with weak interfaces

Beteiligte:

Liu, D. Y. (Autor:in) / Chen, W. Q. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPOSITES PART B ; 43 ; 3445-3452

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

1359-8368

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.118

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