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    Titel:

    Interfacial Bonding Behavior between Silver Nanoparticles and Gold Substrate Using Molecular Dynamics Simulation

    Beteiligte:

    Ogura, T. (Autor:in) / Nishimura, M. (Autor:in) / Tatsumi, H. (Autor:in) / Takahara, W. (Autor:in) / Hirose, A. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 53 ; 2085-2090

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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