Recovery of Sn, Ag and Cu from Waste Pb-Free Solder Using Nitric Acid Leaching: Fid-Bau Portal

Recovery of Sn, Ag and Cu from Waste Pb-Free Solder Using Nitric Acid Leaching

Yoo, K. / Lee, J.-c. / Lee, K.-s. / Kim, B.-s. / Kim, M.-s. / Kim, S.-k. / Pandey, B.D.

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Titel:

Recovery of Sn, Ag and Cu from Waste Pb-Free Solder Using Nitric Acid Leaching

Beteiligte:

Yoo, K. (Autor:in) / Lee, J.-c. (Autor:in) / Lee, K.-s. (Autor:in) / Kim, B.-s. (Autor:in) / Kim, M.-s. (Autor:in) / Kim, S.-k. (Autor:in) / Pandey, B.D. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 53 ; 2175-2180

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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