Leaching of Elements from Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Alloy: Fid-Bau Portal

Leaching of Elements from Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Alloy

Fan, Z.-g. / Zhao, J. / Meng, X.-m. / Ma, H.-t. / Wang, L.

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Titel:

Leaching of Elements from Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Alloy

Beteiligte:

Fan, Z.-g. (Autor:in) / Zhao, J. (Autor:in) / Meng, X.-m. (Autor:in) / Ma, H.-t. (Autor:in) / Wang, L. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 41 ; 05-07

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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